W ostatnim czasie pojawiły się dwie nowości z firm Hynix oraz Micron. Obie oferty skierowane są na rynek urządzeń mobilnych. Której z firm jednak uda się wygrać z konkurencją dzięki swojemu produktowi?

Hynix zaprezentował pamięci z niskim poborem prądu. 1-gigabajtowe kości typu DDR2 będą produkowane w procesie 66 nanometrów. Przy częstotliwości 800 MHz mają pobierać 1.2 V. Obniżony pobór mocy, wg przedstawicieli firmy, ma zapewnić zwiększenie udziału z 7% do 21% w segmencie urządzeń przenośnych jak laptopy czy telefony komórkowe czy też telewizorów LCD.

Micron za to proponuje w swojej ofercie aż 4 gigabajtowe DDR3. Moduły formatu SO-DIMM mają pracować z częstotliwością 1333 MHz, pobierając przy tym 1.5V. Hynix swój produkt ma zamiar wypuścić na rynek w okolicach czwartego kwartału, zaś Micron skieruje swoje pamięci do produkcji dopiero pod koniec roku.